Infrasstructure

 

以下为我司电子产能概况:


      手动贴片
        最小元件尺寸         0402
        最大速度

高至每分钟45个
电容每分钟高达12个
电阻每分钟高达10个

      邦定
        半自动化速度
       每0.5秒一根线
        线厚        0.0125 mm
      回流焊
         温区       上下各8个
        温差范围
       150oC 至250oC
        控制公差
      +/- 10%


生产已准备好所有自动及半自动化设备:





ICT 机器 T323 

半成品功能自动测试

ICT电路测试



自动邦定机 

半自动邦定机

接收器灵敏度测试



自动PCB铣床  烤炉  波峰焊机器