Infrasstructure


 

三星(SAMSUNG)贴片机SM421系列采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On-The-Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mmIC元器件。其在StageGamera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□55、0.4mm的标准精确微间距元器件。其可以以30微米的高精度贴装IC元器件,并还支持多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松的进行登录。

 

      

 

功能:

贴装速度: Chip 21K CPH (IPC9850)/QFP 6K CPH (IPC9850)
元器件范围: 最大. 0402~□55mm (元件高度:15mm)
贴装精度: Chip±50μm (Cpk 1.0)/QFP±30μm (Cpk 1.0)
适用 PCBs: L460 x W400 x 1Lane (标准) / Max. L610xW510 X 1Lane

 

强大的视觉演算法:

SM系列通过消除元器件图像噪声功能和采用自动示教功能提高识别精度。飞行相机在chip,TR, BGA和QFP元器件从取料位置移动到贴装位置的过程中进行识别和补偿。对于卷带中元器件拾取位置的识别这一新功能提高了贴装率和经济效益。
针对大型元器件的分割识别.
~□55mm BGA(1.0mm球间距)/对角线长72mm的连接器, 使用45mm, FOV固定相机
实时自动拾取位置补偿

 

多边形功能

为加强对异性产品的对应性,增加了多边形识别功能。多边形识别功能是提取产品的形态而识别整个产品的功能,其给非定型的SMD元器件的对应提供最佳方案。

 

 

   

 

 

全自动贴片机

 其视觉系统是从SM421视觉系统的基础上升级,贴片机SM421系列通过On-The-Fly识别可以应用到零件当中,从0603微小芯片到22mmIC元器件。其在StageGamera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□55、0.4mm的标准精确微间距元器件。其可以以30微米的高精度贴装IC元器件,并还支持多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松的进行登录。