Infrasstructure

 

In der folgenden Tabelle finden Sie eine kurze Übersicht unserer Fertigungsfähigkeiten im Bereich Elektronik:


      Handbestckung
        Kleinste Bauteilgröße         0402
        Geschwindigkeit

Bis 45 Teile pro Minute
Bis zu 12 St. pro Minute fr Kondensatoren
Bis zu 10 St. pro Minute fr Widerstände

      Bonding
       Geschwindigkeit des Halbautomaten        1 Draht in 0,5 Sekunden
       Drahtdicke        0.0125 mm
      Reflow Öfen
        Anzahl Kammern       
        Temperaturbereiche       von 150 bis 250
        Toleranz       +/- 10%


Bleifreie Produktion ist auch im Bereich Automatik- und Halbautomatikmaschinen verfgbar:





ICT Maschine T323

Automatische Prfung von Halbfertigprodukten

Automatischer Schaltkreistester



Automatische Bonding-Maschine 

Halbautomatische Bonding-Maschinen

Empfänger Empfindlichkeit



Automatische PCB Fräsmaschine Ofen Lötwellenmaschine